台积电怎么做到的？Intel、三星7nm工艺均遇瓶颈

　　台湾半导体制造公司台积电此前曾表示自家的7nm工艺即将投产，甚至连5nm和3nm的工艺都已经开始设计试验了！但作为半导体行业领头羊的三星和Intel日前却表示，双方的7nm工艺均遇到了瓶颈，该工艺所需要的EUV（极紫外光刻）光刻机商用问题十分严重。那么问题出现了，台积电又是如何解决这个麻烦的呢？

　　据相关媒体报道，在日前的国际光电工程学会（SPIE）年度会议上，包括Intel和三星的顶尖专家均表示目前EUV技术推进速度十分地缓慢。

　　这两家行业巨头，三星表示2016年生产的首款EUV光罩目前已经趋近完美，而Intel早在1992年就开始研究起EUV，终于在去年成功投入生产并商用，不过Intel同样表示EUV技术还没有完全成熟，自己仍在研究。

　　作为光刻机的霸主，荷兰ASML公司的NXE 3350B成为了未来EUV技术的主力，据悉一台光刻机的售价达到了6亿人民币，比F35战斗机还贵！

　　但来自ASML方面的专家却表示，目前NXE 3350B的问题还是很多，即使能够正常运行超过75%的时间，EUV光罩的问题还是令其难以实现商用！如此看来，三星和Intel想要完善7自家nm工艺还需要一段不短的时间。