“我们的路线图充满希望和野心，因为三星不单单只是计划这些新的工艺制程，而是在这些时间点上真的能够实现预定的计划”三星市场高级总监Kelvin Low如此说道。
根据三星的计划，在未来三年内也就是2017年至2020年，三星半导体的工艺制程将一步一个脚步的前进。比如今年试产8nm工艺，2018年量产7nm工艺，2019年则成功研发6nm以及5nm工艺，至于2020年，三星希望直接将工艺制程推进至4nm。
此外，三星方面还表示，自家晶圆厂所使用的光刻机目前已经可以达到每天1000片晶圆的产量，未来三星希望它的产能可以再提高50%（1500片）。值得注意的是，三星还计划在2018年为自家的晶圆制造业务引进世界上最先进的EUV光刻机！
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