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抢先完成Intel的“最终目标”!台积电宣布投建3nm晶圆厂

抢先完成Intel的“最终目标”!台积电宣布投建3nm晶圆厂

更新时间:2017-09-30 文章编辑:爱纯净 信息来源:网络 阅读次数:
  9月30日消息 前些天有报道称,Intel在今年9月中旬的精尖制造日大会上放出了自家未来的技术研究路线图,并将3nm制程工艺作为自己的“最终目标”!而据外媒最新消息显示,Intel方面的最终目标或将在台积电手中提前实现。这又是怎么回事呢?

抢先完成Intel的“最终目标”!台积电宣布投建3nm晶圆厂

  据悉,台积电官方日前发布公告称将会在南部科学工业园区台南园区投建3nm晶圆厂,台南市将帮助台积电解决土地、用水、供电、环保等配套问题,同时该地具有相应的半导体产业链,对于半导体的发展十分地有利。

  值得一提的是,Intel方面此前曾公开表示,3nm和5nm将会是制程工艺发展的一道坎!那么,雄心勃勃的台积电今次能否再次打破半导体的物理极限,并抢先Intel完成3nm制程工艺呢?就让我们一起拭目以待吧。

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