神速！Intel发布5G基带芯片XMM 8060

　　11月17日消息 此前有报道称，目前除了有多个国家在系统性的展开5G技术的研发工作外，还有许多行业主流企业也在这一领域中投入了大量资源，高通、华为、中兴、诺基亚、爱立信等企业更是其中的佼佼者！而据外媒最新消息显示，Intel官方日前发布了将用于5G网络的XMM 8000系列基带芯片。这究竟是怎么回事呢？

　　据悉，Intel今天公布了XMM 8000系列基带芯片，将用于今后的5G。其中，首个型号敲定为XMM 8060，支持最新的5G NR新空口协议，向下兼容2G/3G/4G，包括CDMA。

　　按照Intel的说法，搭载XMM 8060基带的5G设备将在2019年中旬出货。

　　此前，高通早早就展示了骁龙X50（全球首个5G基带，5Gbps），并且于前不久亮相了首款5G参考设计手机，进度比Intel稍快，2019年上半年终端上市。

　　此外，由于5网络的相关规范目前仍未定案，因此XMM 8060不仅支持被高通称为“mmWave毫米波”的28GHz（首批韩国、美国运营商计划采纳），还整合了华为、诺基亚关注的是Sub-6GHz（国内主推的方案）！不过，从目前已知的情况来看，这两套方案未来将整合在一起，并同时放入SoC处理器。

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