改用QLC颗粒！东芝宣布新固态硬盘将在CES 2018首次亮相

　　1月5日消息 此前有报道称，因旗下美国核电子公司西屋电气造成的巨额资产减记，东芝在过去的一年时间里财务状况不断恶化，甚至因此决定出售自家的半导体业务！而据外媒最新消息显示，东芝日前又公开表示将在今年的CES 2018展会上展示自家最新的RC100 M.2 NVMe系列固态硬盘。

　　报道称，东芝近日宣布将发布新一代的NVMe SSD RC100系列固态硬盘，全新的硬盘将会采用目前最新的BiCS FLASH 3D立体堆叠技术，这种技术可以堆叠到96层，同时采用了最新的四阶存储单元（QLC）技术，单碟容量可以达到512Gb（64GB）

　　此外，东芝方面还强调，RC100 M.2 NVMe系列固态硬盘将在今年的CES 2018展会上首次“亮相”！据了解，RC100 M.2 NVMe系列固态硬盘的性能要优于目前市场上占比最高的SATA固态硬盘，且该系列硬盘将主要面对DIY制造商和PC玩家这两个群体。

　　需要注意的是，当下的固态硬盘多数采用的仍然是TLC颗粒，250GB固态硬盘的价格约在600元左右，平均算下来每GB的价格约为2.4元左右！而东芝方面则表示，此次发布的RC100系列产品将拥有更低的价格。那么，小伙伴们又如何看待此事呢？

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